在天津滨海高新区渤龙湖科技园，一座玻璃基板全流程“黑灯工厂 ”正昼夜不停地运转 。从切割、清洗到TGV（玻璃通孔） 、覆铜 、刻蚀 ，每一个环节都在自动化生产线上精准完成 。这座工厂的“主人 ” ，是成立仅三年的天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）。从带着技术成果落地天津滨海高新区，到跑通年产能30万平方米产线 ，这家公司仅用了两年时间 ，其主要产品玻璃基板，正悄然重塑AI算力芯片的“地基 ”材料格局 。
“三年之前 ，‘玻璃基板’四个字在网上还几乎查不到任何信息 。”巽霖科技创始人甄真对《经济借鉴 报》记者坦言。
何为玻璃基板？这要从芯片的“地基 ”说起 。
如果把芯片比作一栋房子 ，基板就是承载一切的地基 。过去几十年，芯片地基一直采用树脂材料，容易加工且成本不高。但在AI时代 ，由于AI芯片的特点是“大”和“热 ” ，芯片越大越容易变形，树脂基板在性能上已逼近物理极限。更平、更稳 、更耐热的玻璃 ，成为业界共识的替代方向 。
放眼全球 ，海外巨头纷纷“押注 ”玻璃基板 。今年1月，英特尔推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用CPU ，被业界视为玻璃基板商业化元年的标志性事件。台积电已建设玻璃基板试产线 ，预计2年至3年内放量 。三星电机也已启动试产，向苹果供应AI服务器芯片的玻璃基板样品 。
在国内 ，巽霖科技则成为这一领域的领跑者。这家源自两代清华基因的初创企业 ，攻克了玻璃基板最核心的难题——让铜线牢牢“粘”在光滑的玻璃上 。甄真将其比喻为“在冰面上盖高楼 ” 。
“我们攻克了这一技术难关，2022年底把样品做了出来。产品达到了世界 水平 ，在国内算得上领跑 。 ”甄真说 。通过自研的物理气相沉积覆铜技术 ，巽霖科技把铜和玻璃的结合强度提升了数倍，铜层厚度比较高 可达100微米——而市面上其他玻璃基板主流产品普遍在10微米以下。
完成技术突破后，巽霖科技的产业化落地之路同样“快而稳” 。
2025年8月 ，巽霖科技30万平方米玻璃基板全流程“黑灯工厂 ”在天津滨海高新区正式落地 。从切割 、清洗到TGV、覆铜 、刻蚀 ，每一个环节都针对玻璃基板特性定制。仅一年时间，巽霖科技建设的新型电路板产线全面投产。以玻璃作为底座的新型电路板 ，平整度高 、散热性能好 ，能支持显示芯片稳定运行，且成本降低约三分之一 。
近来 ，巽霖科技生产的Mini LED背光模组、直显屏及显示模组基板已进入批量出货阶段 。国内外多个品牌的新款大屏产品 ，已采用这项新技术。
资本市场对于这座“黑灯工厂 ”的喜欢 ，也预示了玻璃基板产业的光明前景 。
2025年3月 ，巽霖科技完成数千万元Pre-A轮融资 ，由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投 。2026年2月 ，公司完成近亿元A轮融资 ，由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金 、老股东厦门海弘跟投。2026年8月，公司完成近2亿元B轮融资 ，英诺基金 、千乘资本、海目星 、光莆股份 、同鑫资本作为新股东入局 ，金雨茂物、海通开元 、北岸产投等老股东持续加码 。短期内完成三轮融资，这在硬科技赛道并不多见 。
投资方之一英诺基金表示：“玻璃基板正处于从技术验证走向规模量产的关键窗口期。我们看重巽霖科技在PVD覆铜等底层工艺上的原创突破 ，更看重其已建成全流程产线并实现批量出货的落地能力 。”
一块玻璃基板 ，打通连接算力的技术路径 。一座“黑灯工厂 ”，探索出中国算力芯片的材料未来。这场源自滨海高新区的“玻璃革命 ” ，才刚刚开始 。
“技术只有实现产业化 ，才有生命力 。”甄真告诉记者，父辈解决了涂层技术“有没有 ”的问题 ，而他这一代 ，要解决高端半导体基板“强不强 ”的问题，做不受国外技术“卡脖子”的国产底层材料。
（文章来源：经济借鉴 报）
