
中钨高新(000657.SZ)公告称 ,公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目,预计总投资1.9亿元,资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元 。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施 ,建设期一年,第二年达产。经测算,项目投资财务内部收益率(所得税后)为14.55%。本次投资不涉及关联交易,不构成重大资产重组 ,无需提交股东会审议 。
(文章来源:财联社)

中钨高新(000657.SZ)公告称 ,公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目,预计总投资1.9亿元,资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元 。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施 ,建设期一年,第二年达产。经测算,项目投资财务内部收益率(所得税后)为14.55%。本次投资不涉及关联交易,不构成重大资产重组 ,无需提交股东会审议 。
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