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【央视新闻客户端】
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■“蓝筹筑基价值引领 ”系列调研
中信证券向新而生：
从“通道中介 ”到产业资本服务者
◎记者闫刘梦
在中信证券的展厅中 ，一面项目案例墙引起记者注意 。细看之下 ，从机器人到GPU 、从半导体硅片到智能影像，多家硬科技企业已在科创板挂牌 ，其投资方与保荐机构一栏 ，反复出现的名字就是中信证券 。
这家沪市主板蓝筹龙头，正从传统通道中介转身为产业资本服务者 ，以投资 、投行、研究协同贯穿硬科技企业全生命周期 ，同时以持续高分红、国际化布局和数字员工应用，重塑蓝筹股的价值底座。
2024年初至2026年6月底 ，中信证券完成科创板 、创业板 、北交所IPO共25单 ，承销规模331亿元，居市场第一；发行科技创新债券1254只，承销金额4744亿元 ，居行业第一 。同期 ，中信证券还通过直接股权投资和私募股权投资基金，在一级市场向科技企业提供资金支持 ，其中绝大多数投向硬科技企业 。
蓝筹不只是大 ，也在变新。
投早投小投硬科技
中信证券相关负责人对上海证券报记者表示，公司高度重视服务科技创新 ，把科技金融作为做好金融“五篇大文章”的重要抓手 ，以“投资+投行+研究 ”为引擎，通过扩供给、拓服务 、延链条 、赋场景的四维科技金融实践 ，为处于不同发展阶段的科创企业提供高质量、差异化的全生命周期综合金融服务 。
逻辑很明确 。科技企业从实验室到量产 ，不只需要一次IPO，更需要研发期资本 、上市期定价 、上市后再融资和产业链并购。
典型案例之一是宇树科技。中信证券旗下中信金石2024年2月领投该项目 ，是公司重要股东之一并享有公司董事会席位 。此后 ，宇树连续推出多款人形与四足机器人产品，覆盖消费级与工业级 。中信金石对宇树科技的投资，补充了标的公司研发、生产经营所需的资金 ，有效帮助标的公司实现新老产品及技术平台的更替迭代。宇树科技2025年人形机器人出货量超过5500台 ，位居全球第一 。
宇树科技于今年8月在科创板上市，中信证券担任其上市保荐机构 。
在半导体芯片先进封装领域 ，盛合晶微是典型案例。中信金石2023年8月投资该项目 。投资时 ，公司正处于芯粒多芯片集成封装业务从平台搭建向规模量产跨越的关键阶段，需要大量资金扩充先进封装产能 、持续推进研发和客户验证 。
中信金石对盛合晶微的投资 ，有效补充了公司产能建设和研发投入所需资金 ，助力公司抓住AI算力芯片对先进封装需求爆发的产业机遇。盛合晶微于今年4月在科创板上市，中信证券担任其IPO联席主承销商 。
更早的案例如影石创新 。2019年3月 ，中信证券旗下中证投资因看好其过硬的产品实力 、优质的市场渠道及年轻化、全球化的管理团队 ，践行“投早 、投小 、投硬科技 ”理念，对初创企业影石创新投资4750万元。
中信证券还充分发挥协同优势 ，采用“直投+保荐”模式赋能企业 ，担任影石创新IPO保荐机构，中证投资作为战略配售方认购6000万元，持续陪伴企业成长 。2025年6月 ，影石创新成功上市 ，成为A股智能影像第一股 。
这些案例的共同点，是投资在前 ，保荐在后 ，资源对接贯穿，投早投小投硬科技 ，依托内部协同实现产业赋能与投资价值双向共赢。
此外 ，中信证券还积极推动战略性新兴产业整合，发挥交易撮合和专业服务的功能 ，完成了中瓷电子发行股份购买资产、昊华科技收购中化蓝天、迈瑞医疗收购惠泰医疗等一系列行业标杆并购项目 ，为科技企业强链补链提供助力。
在记者调研过程中，中信证券反复强调一句话：“以研究发现客户 ，以协同落地项目 ” 。
AI融入重点业务链条
金融科技对中信证券的重塑 ，已不只是将线下流?
